AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 株式報酬費用 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 18 | +121.95% |
| 2023年12月31日 | 8 | -38.97% |
| 2022年12月31日 | 14 | +23.63% |
| 2021年12月31日 | 11 | +36.61% |
| 2020年12月31日 | 8 | +16.19% |
| 2019年12月31日 | 7 | +37.72% |
| 2018年12月31日 | 5 | -2.47% |
| 2017年12月31日 | 5 | +58.26% |
| 2016年12月31日 | 3 | -15.60% |
| 2015年12月31日 | 4 | +4.11% |
| 2014年12月31日 | 4 | +24.54% |
| 2013年12月31日 | 3 | +9.23% |
| 2012年12月31日 | 3 | -45.71% |
| 2011年12月31日 | 5 | +42.53% |
| 2010年12月31日 | 4 |