AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 総負債 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 2,761 | -0.54% |
| 2023年12月31日 | 2,776 | -11.08% |
| 2022年12月31日 | 3,122 | +1.83% |
| 2021年12月31日 | 3,066 | +14.90% |
| 2020年12月31日 | 2,668 | -1.37% |
| 2019年12月31日 | 2,705 | +2.49% |
| 2018年12月31日 | 2,640 | -6.75% |
| 2017年12月31日 | 2,831 | +5.28% |
| 2016年12月31日 | 2,689 | -4.19% |
| 2015年12月31日 | 2,806 | +12.05% |
| 2014年12月31日 | 2,504 | +1.71% |
| 2013年12月31日 | 2,462 | +4.41% |
| 2012年12月31日 | 2,358 | +13.83% |
| 2011年12月31日 | 2,072 | -1.35% |
| 2010年12月31日 | 2,100 |