AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 運転資本 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 653 | -17.15% |
| 2023年12月31日 | 788 | -28.08% |
| 2022年12月31日 | 1,096 | +19.77% |
| 2021年12月31日 | 915 | +46.75% |
| 2020年12月31日 | 624 | +24.63% |
| 2019年12月31日 | 500 | +17.82% |
| 2018年12月31日 | 425 | -5.57% |
| 2017年12月31日 | 450 | +30.85% |
| 2016年12月31日 | 344 | +4.10% |
| 2015年12月31日 | 330 | -14.04% |
| 2014年12月31日 | 384 | +76.87% |
| 2013年12月31日 | 217 | +22.34% |
| 2012年12月31日 | 177 | +144.91% |
| 2011年12月31日 | 72 | -48.26% |
| 2010年12月31日 | 140 |