AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 現金同等物 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 1,134 | +1.22% |
| 2023年12月31日 | 1,121 | +16.44% |
| 2022年12月31日 | 962 | +15.74% |
| 2021年12月31日 | 832 | +18.42% |
| 2020年12月31日 | 702 | -21.85% |
| 2019年12月31日 | 899 | +30.59% |
| 2018年12月31日 | 688 | +14.13% |
| 2017年12月31日 | 603 | +9.71% |
| 2016年12月31日 | 550 | +5.04% |
| 2015年12月31日 | 523 | +16.27% |
| 2014年12月31日 | 450 | -26.29% |
| 2013年12月31日 | 610 | +47.79% |
| 2012年12月31日 | 413 | -4.97% |
| 2011年12月31日 | 435 | +7.32% |
| 2010年12月31日 | 405 |