- 米国企業
- AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- キャッシュフロー
AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$96.1億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 2010/12 | 2011/12 | 2012/12 | 2013/12 | 2014/12 | 2015/12 | 2016/12 | 2017/12 | 2018/12 | 2019/12 | 2020/12 | 2021/12 | 2022/12 | 2023/12 | 2024/12 | |
| 減価償却費 | 324 | 336 | 370 | 410 | 465 | 494 | 555 | 582 | 572 | 524 | 510 | 564 | 613 | 632 | 595 |
| 株式報酬費用 | 4 | 5 | 3 | 3 | 4 | 4 | 3 | 5 | 5 | 7 | 8 | 11 | 14 | 8 | 18 |
| 営業キャッシュフロー | 543 | 517 | 389 | 558 | 614 | 578 | 729 | 618 | 663 | 564 | 770 | 1,121 | 1,099 | 1,270 | 1,089 |
| 資本的支出 | -446 | -467 | -534 | -566 | -681 | -538 | -650 | -551 | -547 | -472 | -553 | -780 | -908 | -749 | -744 |
| 投資キャッシュフロー | -445 | -431 | -520 | -640 | -694 | -514 | -589 | -455 | -537 | -462 | -639 | -944 | -1,007 | -952 | -800 |
| 自己株式の取得による支出 | - | 128 | 81 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 長期借入れによる収入 | - | - | 638 | 375 | 80 | 400 | 46 | 224 | 596 | 976 | - | - | - | - | - |
| 長期借入金の返済による支出 | 663 | 392 | 420 | 80 | 145 | 530 | 32 | 405 | 536 | - | - | - | - | - | - |
| 財務キャッシュフロー | -90 | -59 | 110 | 280 | -80 | 10 | -112 | -125 | -41 | 108 | -334 | -30 | 56 | -149 | -260 |
| フリーキャッシュフロー | |||||||||||||||
| FCFマージン（％） |