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AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | フリーキャッシュフロー (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 345 | -33.71% |
| 2023年12月31日 | 521 | +173.31% |
| 2022年12月31日 | 190 | -44.23% |
| 2021年12月31日 | 342 | +57.37% |
| 2020年12月31日 | 217 | +137.39% |
| 2019年12月31日 | 91 | -21.39% |
| 2018年12月31日 | 116 | +72.73% |
| 2017年12月31日 | 67 | -15.17% |
| 2016年12月31日 | 79 | +98.56% |
| 2015年12月31日 | 40 | -159.47% |
| 2014年12月31日 | -67 | +670.77% |
| 2013年12月31日 | -9 | -93.96% |
| 2012年12月31日 | -144 | -388.10% |
| 2011年12月31日 | 50 | -48.27% |
| 2010年12月31日 | 97 |