AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 流動資産合計 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 3,073 | -3.83% |
| 2023年12月31日 | 3,196 | -3.19% |
| 2022年12月31日 | 3,301 | +15.57% |
| 2021年12月31日 | 2,857 | +33.93% |
| 2020年12月31日 | 2,133 | +6.56% |
| 2019年12月31日 | 2,002 | +19.77% |
| 2018年12月31日 | 1,671 | +1.23% |
| 2017年12月31日 | 1,651 | +17.11% |
| 2016年12月31日 | 1,410 | +7.00% |
| 2015年12月31日 | 1,317 | +9.98% |
| 2014年12月31日 | 1,198 | -2.80% |
| 2013年12月31日 | 1,232 | +12.92% |
| 2012年12月31日 | 1,091 | +9.49% |
| 2011年12月31日 | 997 | -6.14% |
| 2010年12月31日 | 1,062 |