AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | EBITDA (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 1,033 | -6.23% |
| 2023年12月31日 | 1,102 | -27.03% |
| 2022年12月31日 | 1,510 | +13.78% |
| 2021年12月31日 | 1,327 | +37.14% |
| 2020年12月31日 | 968 | +27.77% |
| 2019年12月31日 | 757 | -8.76% |
| 2018年12月31日 | 830 | -15.58% |
| 2017年12月31日 | 983 | +15.80% |
| 2016年12月31日 | 849 | +28.84% |
| 2015年12月31日 | 659 | -3.95% |
| 2014年12月31日 | 686 | +6.80% |
| 2013年12月31日 | 642 | +22.80% |
| 2012年12月31日 | 523 | -1.16% |
| 2011年12月31日 | 529 | -24.10% |
| 2010年12月31日 | 697 |