- 米国企業
- AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 財務
- DEレシオ（％）
AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | DEレシオ（％） (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 22.1 | -17.72% |
| 2023年12月31日 | 26.8 | -8.81% |
| 2022年12月31日 | 29.4 | -23.15% |
| 2021年12月31日 | 38.3 | -21.93% |
| 2020年12月31日 | 49 | -32.70% |
| 2019年12月31日 | 72.9 | +1.50% |
| 2018年12月31日 | 71.8 | -2.16% |
| 2017年12月31日 | 73.4 | -24.54% |
| 2016年12月31日 | 97.2 | -17.00% |
| 2015年12月31日 | 117.2 | -8.68% |
| 2014年12月31日 | 128.3 | -18.37% |
| 2013年12月31日 | 157.1 | -20.62% |
| 2012年12月31日 | 198 | +30.68% |
| 2011年12月31日 | 151.5 | +0.03% |
| 2010年12月31日 | 151.4 |