AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR

時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
2010/122011/122012/122013/122014/122015/122016/122017/122018/122019/122020/122021/122022/122023/122024/12
売上高2,9392,7762,7602,9563,1292,8853,8944,1864,3164,0535,0516,1387,0926,5036,318
売上成長率(%)-
売上原価2,2762,2862,3362,4122,5772,4053,1983,4293,6063,4034,1504,9135,7625,5605,384
売上総利益6644914245455534796957577116499011,2261,330943933
売上総利益率(%)
研究開発費485054657782117167157138141166149177163
販売管理費242247217248254232284297295282303296283295332
営業利益率 (%)
営業利益374194153232221165294401258233457763897470438
営業費用290297271312331314402356452416444462433473495
経常(税引前)利益2511006012413668215304186160387715857444431
経常(税引前)利益率(%)8.53.62.24.24.32.35.57.34.33.97.711.612.16.86.8
法人税等合計19717233428483956374669908275
実効税率(%)
純利益232934311213460167265130123340646767362356
純利益率(%)
一株あたり利益1.260.480.260.580.560.240.691.090.530.51.42.643.131.461.44
希薄化後一株あたり利益0.910.390.240.50.550.240.691.090.530.51.42.623.111.461.43
配当性向(%)-----------
一株あたり配当金-----------0.170.230.30.72
EBITDA
EBITDAマージン(%)