AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 有形固定資産 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2018年12月31日 | 2,650 | -1.66% |
| 2017年12月31日 | 2,695 | +5.09% |
| 2016年12月31日 | 2,565 | -0.56% |
| 2015年12月31日 | 2,579 | +16.88% |
| 2014年12月31日 | 2,206 | +9.96% |
| 2013年12月31日 | 2,007 | +10.25% |
| 2012年12月31日 | 1,820 | +9.89% |
| 2011年12月31日 | 1,656 | +7.74% |
| 2010年12月31日 | 1,537 |