- 米国企業
- AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 財務
- EBITDAマージン（％）
AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | EBITDAマージン（％） | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 16.4 | -3.48% |
| 2023年12月31日 | 16.9 | -20.42% |
| 2022年12月31日 | 21.3 | -1.51% |
| 2021年12月31日 | 21.6 | +12.84% |
| 2020年12月31日 | 19.2 | +2.52% |
| 2019年12月31日 | 18.7 | -2.83% |
| 2018年12月31日 | 19.2 | -18.12% |
| 2017年12月31日 | 23.5 | +7.70% |
| 2016年12月31日 | 21.8 | -4.55% |
| 2015年12月31日 | 22.8 | +4.20% |
| 2014年12月31日 | 21.9 | +0.90% |
| 2013年12月31日 | 21.7 | +14.62% |
| 2012年12月31日 | 19 | -0.56% |
| 2011年12月31日 | 19.1 | -19.64% |
| 2010年12月31日 | 23.7 |