- 米国企業
- AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 財務
- 売上総利益率（％）
AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 売上総利益率（％） | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 14.8 | +1.85% |
| 2023年12月31日 | 14.5 | -22.67% |
| 2022年12月31日 | 18.8 | -6.07% |
| 2021年12月31日 | 20 | +11.94% |
| 2020年12月31日 | 17.8 | +11.30% |
| 2019年12月31日 | 16 | -2.65% |
| 2018年12月31日 | 16.5 | -8.99% |
| 2017年12月31日 | 18.1 | +1.27% |
| 2016年12月31日 | 17.9 | +7.51% |
| 2015年12月31日 | 16.6 | -5.95% |
| 2014年12月31日 | 17.7 | -4.09% |
| 2013年12月31日 | 18.4 | +19.92% |
| 2012年12月31日 | 15.4 | -13.08% |
| 2011年12月31日 | 17.7 | -21.75% |
| 2010年12月31日 | 22.6 |