AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR

時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
期末日売上成長率(%) 前年比 (%)
2024年12月31日-2.8-65.66%
2023年12月31日-8.3-153.44%
2022年12月31日15.5-27.90%
2021年12月31日21.5-12.51%
2020年12月31日24.6-502.95%
2019年12月31日-6.1-297.10%
2018年12月31日3.1-58.78%
2017年12月31日7.5-78.50%
2016年12月31日35-547.31%
2015年12月31日-7.8-233.68%
2014年12月31日5.9-18.07%
2013年12月31日7.1-1270.49%
2012年12月31日-0.6-89.01%
2011年12月31日-5.5