AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 純利益 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 356 | -1.82% |
| 2023年12月31日 | 362 | -52.79% |
| 2022年12月31日 | 767 | +18.81% |
| 2021年12月31日 | 646 | +89.61% |
| 2020年12月31日 | 340 | +177.67% |
| 2019年12月31日 | 123 | -5.35% |
| 2018年12月31日 | 130 | -51.09% |
| 2017年12月31日 | 265 | +58.33% |
| 2016年12月31日 | 167 | +180.68% |
| 2015年12月31日 | 60 | -55.48% |
| 2014年12月31日 | 134 | +19.91% |
| 2013年12月31日 | 112 | +161.48% |
| 2012年12月31日 | 43 | -54.13% |
| 2011年12月31日 | 93 | -59.90% |
| 2010年12月31日 | 232 |