AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 利益剰余金 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 2,335 | +8.12% |
| 2023年12月31日 | 2,160 | +15.21% |
| 2022年12月31日 | 1,875 | +61.06% |
| 2021年12月31日 | 1,164 | +106.92% |
| 2020年12月31日 | 563 | +140.31% |
| 2019年12月31日 | 234 | +106.80% |
| 2018年12月31日 | 113 | -364.15% |
| 2017年12月31日 | -43 | -85.88% |
| 2016年12月31日 | -304 | -34.03% |
| 2015年12月31日 | -460 | -10.99% |
| 2014年12月31日 | -517 | -20.14% |
| 2013年12月31日 | -647 | -14.44% |
| 2012年12月31日 | -757 | -5.24% |
| 2011年12月31日 | -798 | -10.31% |
| 2010年12月31日 | -890 |