- 米国企業
- AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 財務
- 長期借入金の返済による支出
AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 長期借入金の返済による支出 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2018年12月31日 | 536 | +32.19% |
| 2017年12月31日 | 405 | +1163.39% |
| 2016年12月31日 | 32 | -93.95% |
| 2015年12月31日 | 530 | +265.52% |
| 2014年12月31日 | 145 | +81.25% |
| 2013年12月31日 | 80 | -80.96% |
| 2012年12月31日 | 420 | +7.12% |
| 2011年12月31日 | 392 | -40.88% |
| 2010年12月31日 | 663 |