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AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 財務キャッシュフロー (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | -260 | +74.54% |
| 2023年12月31日 | -149 | -368.37% |
| 2022年12月31日 | 56 | -284.70% |
| 2021年12月31日 | -30 | -90.98% |
| 2020年12月31日 | -334 | -408.29% |
| 2019年12月31日 | 108 | -366.47% |
| 2018年12月31日 | -41 | -67.47% |
| 2017年12月31日 | -125 | +11.33% |
| 2016年12月31日 | -112 | -1263.32% |
| 2015年12月31日 | 10 | -112.05% |
| 2014年12月31日 | -80 | -128.55% |
| 2013年12月31日 | 280 | +154.60% |
| 2012年12月31日 | 110 | -286.88% |
| 2011年12月31日 | -59 | -34.48% |
| 2010年12月31日 | -90 |