AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 売上総利益 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 933 | -1.05% |
| 2023年12月31日 | 943 | -29.09% |
| 2022年12月31日 | 1,330 | +8.52% |
| 2021年12月31日 | 1,226 | +36.05% |
| 2020年12月31日 | 901 | +38.71% |
| 2019年12月31日 | 649 | -8.60% |
| 2018年12月31日 | 711 | -6.17% |
| 2017年12月31日 | 757 | +8.89% |
| 2016年12月31日 | 695 | +45.11% |
| 2015年12月31日 | 479 | -13.31% |
| 2014年12月31日 | 553 | +1.53% |
| 2013年12月31日 | 545 | +28.48% |
| 2012年12月31日 | 424 | -13.61% |
| 2011年12月31日 | 491 | -26.09% |
| 2010年12月31日 | 664 |