- 米国企業
- AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 財務
- 有利子負債合計
AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 有利子負債合計 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 923 | -13.85% |
| 2023年12月31日 | 1,072 | -1.53% |
| 2022年12月31日 | 1,089 | -4.35% |
| 2021年12月31日 | 1,138 | -1.42% |
| 2020年12月31日 | 1,154 | -20.40% |
| 2019年12月31日 | 1,450 | +8.85% |
| 2018年12月31日 | 1,332 | +7.39% |
| 2017年12月31日 | 1,241 | -9.09% |
| 2016年12月31日 | 1,365 | -4.92% |
| 2015年12月31日 | 1,435 | -1.07% |
| 2014年12月31日 | 1,451 | -4.32% |
| 2013年12月31日 | 1,516 | +14.88% |
| 2012年12月31日 | 1,320 | +24.26% |
| 2011年12月31日 | 1,062 | +10.17% |
| 2010年12月31日 | 964 |