AMKOR TECHNOLOGY, INC.【AMKR】
時価総額
$110.1億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 総資産 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 6,944 | +2.56% |
| 2023年12月31日 | 6,771 | -0.74% |
| 2022年12月31日 | 6,822 | +12.97% |
| 2021年12月31日 | 6,039 | +20.23% |
| 2020年12月31日 | 5,022 | +6.96% |
| 2019年12月31日 | 4,696 | +4.45% |
| 2018年12月31日 | 4,495 | -0.58% |
| 2017年12月31日 | 4,522 | +10.49% |
| 2016年12月31日 | 4,092 | +1.51% |
| 2015年12月31日 | 4,031 | +10.89% |
| 2014年12月31日 | 3,635 | +6.07% |
| 2013年12月31日 | 3,427 | +13.29% |
| 2012年12月31日 | 3,025 | +9.09% |
| 2011年12月31日 | 2,773 | +1.32% |
| 2010年12月31日 | 2,737 |