- 米国企業
- AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 財務
- 経常（税引前）利益
AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 経常（税引前）利益 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 431 | -2.89% |
| 2023年12月31日 | 444 | -48.21% |
| 2022年12月31日 | 857 | +19.84% |
| 2021年12月31日 | 715 | +84.92% |
| 2020年12月31日 | 387 | +141.96% |
| 2019年12月31日 | 160 | -14.00% |
| 2018年12月31日 | 186 | -38.85% |
| 2017年12月31日 | 304 | +41.23% |
| 2016年12月31日 | 215 | +218.59% |
| 2015年12月31日 | 68 | -50.37% |
| 2014年12月31日 | 136 | +9.75% |
| 2013年12月31日 | 124 | +107.67% |
| 2012年12月31日 | 60 | -40.43% |
| 2011年12月31日 | 100 | -60.10% |
| 2010年12月31日 | 251 |