AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 売上高 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 6,318 | -2.85% |
| 2023年12月31日 | 6,503 | -8.30% |
| 2022年12月31日 | 7,092 | +15.53% |
| 2021年12月31日 | 6,138 | +21.54% |
| 2020年12月31日 | 5,051 | +24.62% |
| 2019年12月31日 | 4,053 | -6.11% |
| 2018年12月31日 | 4,316 | +3.10% |
| 2017年12月31日 | 4,186 | +7.52% |
| 2016年12月31日 | 3,894 | +34.98% |
| 2015年12月31日 | 2,885 | -7.82% |
| 2014年12月31日 | 3,129 | +5.85% |
| 2013年12月31日 | 2,956 | +7.14% |
| 2012年12月31日 | 2,760 | -0.61% |
| 2011年12月31日 | 2,776 | -5.55% |
| 2010年12月31日 | 2,939 |