AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 商品及び製品 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 311 | -20.91% |
| 2023年12月31日 | 393 | -37.56% |
| 2022年12月31日 | 630 | +29.82% |
| 2021年12月31日 | 485 | +63.12% |
| 2020年12月31日 | 297 | +34.76% |
| 2019年12月31日 | 221 | -4.33% |
| 2018年12月31日 | 231 | -29.37% |
| 2017年12月31日 | 326 | +21.83% |
| 2016年12月31日 | 268 | +12.50% |
| 2015年12月31日 | 238 | +6.64% |
| 2014年12月31日 | 223 | +11.45% |
| 2013年12月31日 | 200 | -11.88% |
| 2012年12月31日 | 227 | +14.62% |
| 2011年12月31日 | 198 | +3.85% |
| 2010年12月31日 | 191 |