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AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 投資キャッシュフロー (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | -800 | -15.92% |
| 2023年12月31日 | -952 | -5.49% |
| 2022年12月31日 | -1,007 | +6.71% |
| 2021年12月31日 | -944 | +47.78% |
| 2020年12月31日 | -639 | +38.10% |
| 2019年12月31日 | -462 | -13.94% |
| 2018年12月31日 | -537 | +18.15% |
| 2017年12月31日 | -455 | -22.83% |
| 2016年12月31日 | -589 | +14.59% |
| 2015年12月31日 | -514 | -25.94% |
| 2014年12月31日 | -694 | +8.43% |
| 2013年12月31日 | -640 | +23.14% |
| 2012年12月31日 | -520 | +20.81% |
| 2011年12月31日 | -431 | -3.23% |
| 2010年12月31日 | -445 |