- 米国企業
- AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 財務
- 営業キャッシュフロー
AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$99.8億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 営業キャッシュフロー (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 1,089 | -14.26% |
| 2023年12月31日 | 1,270 | +15.59% |
| 2022年12月31日 | 1,099 | -2.01% |
| 2021年12月31日 | 1,121 | +45.62% |
| 2020年12月31日 | 770 | +36.57% |
| 2019年12月31日 | 564 | -15.01% |
| 2018年12月31日 | 663 | +7.30% |
| 2017年12月31日 | 618 | -15.24% |
| 2016年12月31日 | 729 | +26.21% |
| 2015年12月31日 | 578 | -5.86% |
| 2014年12月31日 | 614 | +10.11% |
| 2013年12月31日 | 558 | +43.30% |
| 2012年12月31日 | 389 | -24.72% |
| 2011年12月31日 | 517 | -4.75% |
| 2010年12月31日 | 543 |