AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 営業利益 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 438 | -6.77% |
| 2023年12月31日 | 470 | -47.58% |
| 2022年12月31日 | 897 | +17.52% |
| 2021年12月31日 | 763 | +66.96% |
| 2020年12月31日 | 457 | +96.10% |
| 2019年12月31日 | 233 | -9.67% |
| 2018年12月31日 | 258 | -35.68% |
| 2017年12月31日 | 401 | +36.53% |
| 2016年12月31日 | 294 | +78.32% |
| 2015年12月31日 | 165 | -25.57% |
| 2014年12月31日 | 221 | -4.59% |
| 2013年12月31日 | 232 | +52.01% |
| 2012年12月31日 | 153 | -21.16% |
| 2011年12月31日 | 194 | -48.19% |
| 2010年12月31日 | 374 |