- 米国企業
- AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 財務
- 希薄化後一株あたり利益
AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 希薄化後一株あたり利益 (ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 1.4 | -2.05% |
| 2023年12月31日 | 1.5 | -53.05% |
| 2022年12月31日 | 3.1 | +18.70% |
| 2021年12月31日 | 2.6 | +87.14% |
| 2020年12月31日 | 1.4 | +180.00% |
| 2019年12月31日 | 0.5 | -5.66% |
| 2018年12月31日 | 0.5 | -51.38% |
| 2017年12月31日 | 1.1 | +57.97% |
| 2016年12月31日 | 0.7 | +187.50% |
| 2015年12月31日 | 0.2 | -56.36% |
| 2014年12月31日 | 0.6 | +10.00% |
| 2013年12月31日 | 0.5 | +108.33% |
| 2012年12月31日 | 0.2 | -38.46% |
| 2011年12月31日 | 0.4 | -57.14% |
| 2010年12月31日 | 0.9 |