- 米国企業
- AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 業績
- 長期借入れによる収入
AMKOR TECHNOLOGY, INC.【AMKR】
時価総額
$110.1億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 長期借入れによる収入 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2019年12月31日 | 976 | +63.63% |
| 2018年12月31日 | 596 | +166.20% |
| 2017年12月31日 | 224 | +386.90% |
| 2016年12月31日 | 46 | -88.50% |
| 2015年12月31日 | 400 | +400.00% |
| 2014年12月31日 | 80 | -78.67% |
| 2013年12月31日 | 375 | -41.18% |
| 2012年12月31日 | 638 |