- 米国企業
- AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 財務
- 純利益率（％）
AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 純利益率（％） | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 5.6 | +1.06% |
| 2023年12月31日 | 5.6 | -48.52% |
| 2022年12月31日 | 10.8 | +2.84% |
| 2021年12月31日 | 10.5 | +56.01% |
| 2020年12月31日 | 6.7 | +122.80% |
| 2019年12月31日 | 3 | +0.81% |
| 2018年12月31日 | 3 | -52.56% |
| 2017年12月31日 | 6.3 | +47.25% |
| 2016年12月31日 | 4.3 | +107.94% |
| 2015年12月31日 | 2.1 | -51.70% |
| 2014年12月31日 | 4.3 | +13.28% |
| 2013年12月31日 | 3.8 | +144.06% |
| 2012年12月31日 | 1.5 | -53.85% |
| 2011年12月31日 | 3.4 | -57.54% |
| 2010年12月31日 | 7.9 |