AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 売掛金 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 1,055 | -8.22% |
| 2023年12月31日 | 1,149 | -15.82% |
| 2022年12月31日 | 1,366 | +8.48% |
| 2021年12月31日 | 1,259 | +30.76% |
| 2020年12月31日 | 963 | +13.15% |
| 2019年12月31日 | 851 | +17.43% |
| 2018年12月31日 | 724 | +4.65% |
| 2017年12月31日 | 692 | +22.94% |
| 2016年12月31日 | 563 | +7.03% |
| 2015年12月31日 | 526 | +12.02% |
| 2014年12月31日 | 470 | +22.94% |
| 2013年12月31日 | 382 | -1.97% |
| 2012年12月31日 | 390 | +30.53% |
| 2011年12月31日 | 299 | -23.90% |
| 2010年12月31日 | 392 |