AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR

時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
期末日営業利益率 (%) 前年比 (%)
2024年12月31日6.9-4.03%
2023年12月31日7.2-42.84%
2022年12月31日12.7+1.72%
2021年12月31日12.4+37.38%
2020年12月31日9.1+57.35%
2019年12月31日5.8-3.79%
2018年12月31日6-37.61%
2017年12月31日9.6+26.98%
2016年12月31日7.5+32.11%
2015年12月31日5.7-19.25%
2014年12月31日7.1-9.86%
2013年12月31日7.9+41.89%
2012年12月31日5.5-20.68%
2011年12月31日7-45.14%
2010年12月31日12.7