AMKOR TECHNOLOGY, INC.【AMKR】
時価総額
$110.1億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 有価証券 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 513 | +8.03% |
| 2023年12月31日 | 475 | +68.41% |
| 2022年12月31日 | 282 | +12.10% |
| 2021年12月31日 | 252 | +88.03% |
| 2020年12月31日 | 134 |