AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 売上原価 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 5,384 | -3.16% |
| 2023年12月31日 | 5,560 | -3.50% |
| 2022年12月31日 | 5,762 | +17.28% |
| 2021年12月31日 | 4,913 | +18.39% |
| 2020年12月31日 | 4,150 | +21.94% |
| 2019年12月31日 | 3,403 | -5.62% |
| 2018年12月31日 | 3,606 | +5.15% |
| 2017年12月31日 | 3,429 | +7.22% |
| 2016年12月31日 | 3,198 | +32.96% |
| 2015年12月31日 | 2,405 | -6.65% |
| 2014年12月31日 | 2,577 | +6.83% |
| 2013年12月31日 | 2,412 | +3.26% |
| 2012年12月31日 | 2,336 | +2.19% |
| 2011年12月31日 | 2,286 | +0.44% |
| 2010年12月31日 | 2,276 |