AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 長期借入金 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 923 | -13.85% |
| 2023年12月31日 | 1,072 | -1.53% |
| 2022年12月31日 | 1,089 | +10.51% |
| 2021年12月31日 | 985 | -2.02% |
| 2020年12月31日 | 1,005 | -23.01% |
| 2019年12月31日 | 1,306 | +7.23% |
| 2018年12月31日 | 1,218 | -1.84% |
| 2017年12月31日 | 1,241 | -9.09% |
| 2016年12月31日 | 1,365 | -5.50% |
| 2015年12月31日 | 1,444 | -0.46% |
| 2014年12月31日 | 1,451 | -4.32% |
| 2013年12月31日 | 1,516 | +14.88% |
| 2012年12月31日 | 1,320 | +24.26% |
| 2011年12月31日 | 1,062 | +10.17% |
| 2010年12月31日 | 964 |