AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 固定資産合計 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 3,871 | +8.27% |
| 2023年12月31日 | 3,575 | +1.56% |
| 2022年12月31日 | 3,521 | +10.64% |
| 2021年12月31日 | 3,182 | +10.13% |
| 2020年12月31日 | 2,889 | +7.25% |
| 2019年12月31日 | 2,694 | -4.61% |
| 2018年12月31日 | 2,824 | -1.62% |
| 2017年12月31日 | 2,871 | +7.02% |
| 2016年12月31日 | 2,682 | -1.16% |
| 2015年12月31日 | 2,714 | +11.34% |
| 2014年12月31日 | 2,437 | +11.05% |
| 2013年12月31日 | 2,195 | +13.50% |
| 2012年12月31日 | 1,934 | +8.87% |
| 2011年12月31日 | 1,776 | +6.06% |
| 2010年12月31日 | 1,675 |