- 米国企業
- AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 財務
- 資本金及び資本剰余金
AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 資本金及び資本剰余金 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 2,032 | +1.17% |
| 2023年12月31日 | 2,008 | +0.59% |
| 2022年12月31日 | 1,997 | +0.97% |
| 2021年12月31日 | 1,977 | +1.22% |
| 2020年12月31日 | 1,954 | +1.33% |
| 2019年12月31日 | 1,928 | +0.96% |
| 2018年12月31日 | 1,910 | +0.32% |
| 2017年12月31日 | 1,904 | +0.44% |
| 2016年12月31日 | 1,895 | +0.61% |
| 2015年12月31日 | 1,884 | +0.25% |
| 2014年12月31日 | 1,879 | +3.66% |
| 2013年12月31日 | 1,813 | +12.29% |
| 2012年12月31日 | 1,614 | +0.18% |
| 2011年12月31日 | 1,611 | +7.06% |
| 2010年12月31日 | 1,505 |