AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.3億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 株主資本 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 4,183 | +4.71% |
| 2023年12月31日 | 3,995 | +7.98% |
| 2022年12月31日 | 3,700 | +24.46% |
| 2021年12月31日 | 2,973 | +26.28% |
| 2020年12月31日 | 2,354 | +18.28% |
| 2019年12月31日 | 1,990 | +7.24% |
| 2018年12月31日 | 1,856 | +9.77% |
| 2017年12月31日 | 1,691 | +20.48% |
| 2016年12月31日 | 1,403 | +14.55% |
| 2015年12月31日 | 1,225 | +8.33% |
| 2014年12月31日 | 1,131 | +17.20% |
| 2013年12月31日 | 965 | +44.71% |
| 2012年12月31日 | 667 | -4.91% |
| 2011年12月31日 | 701 | +10.14% |
| 2010年12月31日 | 637 |