AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$99.8億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 研究開発費 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 163 | -8.18% |
| 2023年12月31日 | 177 | +18.77% |
| 2022年12月31日 | 149 | -10.00% |
| 2021年12月31日 | 166 | +17.99% |
| 2020年12月31日 | 141 | +2.24% |
| 2019年12月31日 | 138 | -12.43% |
| 2018年12月31日 | 157 | -5.66% |
| 2017年12月31日 | 167 | +42.15% |
| 2016年12月31日 | 117 | +42.90% |
| 2015年12月31日 | 82 | +6.70% |
| 2014年12月31日 | 77 | +18.94% |
| 2013年12月31日 | 65 | +19.41% |
| 2012年12月31日 | 54 | +7.41% |
| 2011年12月31日 | 50 | +6.00% |
| 2010年12月31日 | 48 |