AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 固定負債合計 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 1,306 | -6.16% |
| 2023年12月31日 | 1,392 | -4.66% |
| 2022年12月31日 | 1,460 | +5.29% |
| 2021年12月31日 | 1,386 | +2.51% |
| 2020年12月31日 | 1,352 | -17.82% |
| 2019年12月31日 | 1,646 | +11.10% |
| 2018年12月31日 | 1,481 | +0.83% |
| 2017年12月31日 | 1,469 | -12.72% |
| 2016年12月31日 | 1,683 | -5.87% |
| 2015年12月31日 | 1,788 | -0.88% |
| 2014年12月31日 | 1,804 | +1.83% |
| 2013年12月31日 | 1,771 | +3.85% |
| 2012年12月31日 | 1,706 | +19.32% |
| 2011年12月31日 | 1,430 | +7.66% |
| 2010年12月31日 | 1,328 |