- 米国企業
- AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 財務
- 経常（税引前）利益率（％）
AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 経常（税引前）利益率（％） | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 6.8 | -0.04% |
| 2023年12月31日 | 6.8 | -43.52% |
| 2022年12月31日 | 12.1 | +3.73% |
| 2021年12月31日 | 11.6 | +52.15% |
| 2020年12月31日 | 7.7 | +94.15% |
| 2019年12月31日 | 3.9 | -8.40% |
| 2018年12月31日 | 4.3 | -40.69% |
| 2017年12月31日 | 7.3 | +31.35% |
| 2016年12月31日 | 5.5 | +136.02% |
| 2015年12月31日 | 2.3 | -46.16% |
| 2014年12月31日 | 4.3 | +3.68% |
| 2013年12月31日 | 4.2 | +93.84% |
| 2012年12月31日 | 2.2 | -40.06% |
| 2011年12月31日 | 3.6 | -57.75% |
| 2010年12月31日 | 8.5 |