AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 法人税等合計 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 75 | -7.62% |
| 2023年12月31日 | 82 | -9.10% |
| 2022年12月31日 | 90 | +29.41% |
| 2021年12月31日 | 69 | +50.40% |
| 2020年12月31日 | 46 | +24.21% |
| 2019年12月31日 | 37 | -33.90% |
| 2018年12月31日 | 56 | +44.30% |
| 2017年12月31日 | 39 | -18.54% |
| 2016年12月31日 | 48 | +70.69% |
| 2015年12月31日 | 28 | -17.17% |
| 2014年12月31日 | 34 | +49.45% |
| 2013年12月31日 | 23 | +33.20% |
| 2012年12月31日 | 17 | +138.64% |
| 2011年12月31日 | 7 | -62.53% |
| 2010年12月31日 | 19 |