AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 純有利子負債 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | -724 | +38.23% |
| 2023年12月31日 | -524 | +236.00% |
| 2022年12月31日 | -156 | -383.65% |
| 2021年12月31日 | 55 | -82.74% |
| 2020年12月31日 | 318 | -42.29% |
| 2019年12月31日 | 552 | -14.37% |
| 2018年12月31日 | 644 | +1.02% |
| 2017年12月31日 | 638 | -21.76% |
| 2016年12月31日 | 815 | -10.63% |
| 2015年12月31日 | 912 | -8.87% |
| 2014年12月31日 | 1,001 | +10.48% |
| 2013年12月31日 | 906 | -0.11% |
| 2012年12月31日 | 907 | +44.51% |
| 2011年12月31日 | 628 | +12.23% |
| 2010年12月31日 | 559 |