AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 営業費用 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 495 | +4.63% |
| 2023年12月31日 | 473 | +9.26% |
| 2022年12月31日 | 433 | -6.34% |
| 2021年12月31日 | 462 | +4.18% |
| 2020年12月31日 | 444 | +6.56% |
| 2019年12月31日 | 416 | -7.99% |
| 2018年12月31日 | 452 | +27.10% |
| 2017年12月31日 | 356 | -11.35% |
| 2016年12月31日 | 402 | +27.70% |
| 2015年12月31日 | 314 | -5.11% |
| 2014年12月31日 | 331 | +6.07% |
| 2013年12月31日 | 312 | +15.23% |
| 2012年12月31日 | 271 | -8.68% |
| 2011年12月31日 | 297 | +2.39% |
| 2010年12月31日 | 290 |