AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 販売管理費 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 332 | +12.33% |
| 2023年12月31日 | 295 | +4.24% |
| 2022年12月31日 | 283 | -4.29% |
| 2021年12月31日 | 296 | -2.23% |
| 2020年12月31日 | 303 | +7.42% |
| 2019年12月31日 | 282 | -4.51% |
| 2018年12月31日 | 295 | -0.74% |
| 2017年12月31日 | 297 | +4.62% |
| 2016年12月31日 | 284 | +22.34% |
| 2015年12月31日 | 232 | -8.68% |
| 2014年12月31日 | 254 | +2.71% |
| 2013年12月31日 | 248 | +14.18% |
| 2012年12月31日 | 217 | -11.97% |
| 2011年12月31日 | 247 | +1.69% |
| 2010年12月31日 | 242 |