AMKOR TECHNOLOGY, INC.【AMKR】
時価総額
$110.1億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 流動負債合計 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 1,455 | +5.11% |
| 2023年12月31日 | 1,384 | -16.72% |
| 2022年12月31日 | 1,662 | -1.03% |
| 2021年12月31日 | 1,680 | +27.64% |
| 2020年12月31日 | 1,316 | +24.17% |
| 2019年12月31日 | 1,060 | -8.51% |
| 2018年12月31日 | 1,158 | -14.93% |
| 2017年12月31日 | 1,362 | +35.41% |
| 2016年12月31日 | 1,006 | -1.23% |
| 2015年12月31日 | 1,018 | +45.33% |
| 2014年12月31日 | 701 | +1.40% |
| 2013年12月31日 | 691 | +5.87% |
| 2012年12月31日 | 653 | +1.63% |
| 2011年12月31日 | 642 | -16.84% |
| 2010年12月31日 | 772 |