AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$99.8億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 資本的支出 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | -744 | -0.76% |
| 2023年12月31日 | -749 | -17.49% |
| 2022年12月31日 | -908 | +16.48% |
| 2021年12月31日 | -780 | +41.00% |
| 2020年12月31日 | -553 | +17.06% |
| 2019年12月31日 | -472 | -13.65% |
| 2018年12月31日 | -547 | -0.69% |
| 2017年12月31日 | -551 | -15.24% |
| 2016年12月31日 | -650 | +20.83% |
| 2015年12月31日 | -538 | -21.02% |
| 2014年12月31日 | -681 | +20.28% |
| 2013年12月31日 | -566 | +6.14% |
| 2012年12月31日 | -534 | +14.32% |
| 2011年12月31日 | -467 | +4.72% |
| 2010年12月31日 | -446 |