AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 減価償却費 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 595 | -5.83% |
| 2023年12月31日 | 632 | +3.07% |
| 2022年12月31日 | 613 | +8.72% |
| 2021年12月31日 | 564 | +10.42% |
| 2020年12月31日 | 510 | -2.63% |
| 2019年12月31日 | 524 | -8.35% |
| 2018年12月31日 | 572 | -1.71% |
| 2017年12月31日 | 582 | +4.82% |
| 2016年12月31日 | 555 | +12.34% |
| 2015年12月31日 | 494 | +6.35% |
| 2014年12月31日 | 465 | +13.25% |
| 2013年12月31日 | 410 | +10.76% |
| 2012年12月31日 | 370 | +10.38% |
| 2011年12月31日 | 336 | +3.72% |
| 2010年12月31日 | 324 |