AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | 買掛金 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 713 | -5.51% |
| 2023年12月31日 | 754 | -16.09% |
| 2022年12月31日 | 899 | +8.50% |
| 2021年12月31日 | 829 | +30.21% |
| 2020年12月31日 | 636 | +11.45% |
| 2019年12月31日 | 571 | +7.67% |
| 2018年12月31日 | 530 | -6.80% |
| 2017年12月31日 | 569 | +16.75% |
| 2016年12月31日 | 487 | +12.25% |
| 2015年12月31日 | 434 | +40.51% |
| 2014年12月31日 | 309 | -15.41% |
| 2013年12月31日 | 365 | -16.91% |
| 2012年12月31日 | 440 | +3.57% |
| 2011年12月31日 | 425 | -4.25% |
| 2010年12月31日 | 443 |