- 米国企業
- AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 財務
- FCFマージン（％）
AMKOR TECHNOLOGY, INC.AMKR
時価総額
$100.7億
PER
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。
| 期末日 | FCFマージン（％） | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 5.5 | -31.77% |
| 2023年12月31日 | 8 | +198.04% |
| 2022年12月31日 | 2.7 | -51.73% |
| 2021年12月31日 | 5.6 | +29.48% |
| 2020年12月31日 | 4.3 | +90.48% |
| 2019年12月31日 | 2.3 | -16.27% |
| 2018年12月31日 | 2.7 | +67.53% |
| 2017年12月31日 | 1.6 | -21.10% |
| 2016年12月31日 | 2 | +47.10% |
| 2015年12月31日 | 1.4 | -164.52% |
| 2014年12月31日 | -2.1 | +628.16% |
| 2013年12月31日 | -0.3 | -94.37% |
| 2012年12月31日 | -5.2 | -389.86% |
| 2011年12月31日 | 1.8 | -45.23% |
| 2010年12月31日 | 3.3 |